成都

COB邦定黑胶 IC芯片保密黑胶单液型环氧热固化冷胶热胶封装哑亮光

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PDMS胶全透明弹性体易脱模聚二甲基硅氧烷微流控芯片预聚物疏水

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耐高温250度单组份环氧树脂胶电子线路板邦定芯片字母保护保密胶

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PDMS薄膜纯聚二甲基硅氧烷胶膜微流体芯片细胞培养膜密封膜透氧气

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高精密微孔陶瓷真空吸盘 晶圆芯片切割PCB薄膜纸张丝印吸附平台

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PDMS胶全透明弹性体易脱模聚二甲基硅氧烷微流控芯片预聚物疏水

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大吸力手动真空吸笔贴片吸笔IC吸取器芯片吸取笔防静电耐高温吸盘

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紫外线光固化UV胶 FPC排线粘接胶 连接器电子芯片焊点保护uv胶

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芯片环氧树脂胶underfill底填充封装粘接耐高温固化TG低热膨胀胶

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汉思化学HS710摄像头芯片底部填充胶晶圆金线包封胶易返修

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Underfill底部填充胶BGA手机芯片封装填充快干灌封可返修环氧透明

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PDMS胶全透明弹性体易脱模聚二甲基硅氧烷微流控芯片预聚物疏水

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耐高温250度单组份环氧树脂胶电子线路板邦定芯片字母保护保密胶

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需定制bga芯片底部填充胶手机元件固定csp粘接封装透明黑色淡黄环

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常温凝固邦定胶118环氧树脂黏胶剂膏状不流动芯片防水绝缘保护胶

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适用T-9508胶水黑色UV胶芯片保密焊点保护胶屏幕遮光UV胶

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PDMS胶全透明弹性体易脱模聚二甲基硅氧烷微流控芯片预聚物疏水

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