成都

奥斯邦189导热硅橡胶有机硅散热胶粘接型散热芯片固定阻燃导热胶

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双组份导热凝胶 大功率电子芯片散热片导热凝脂填充绝缘胶快充胶

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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乐泰3609 3611 3616 3619电子红胶正品芯片胶系列电子贴片红胶

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乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

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思散热封装胶汉导热高芯片环氧胶水hs2000 电子元件高导热导热

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双组份导热凝胶 大功率电子芯片散热片导热凝脂填充绝缘胶快充胶

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热

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热固化黑胶返修 芯片底部填充胶固定密封 可返修底部填非溶剂充胶

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胶  热底部可填返修胶非固定芯片填充溶剂固化底部充黑胶返修密封

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工厂 403胶水无味无白化460胶水耳机芯片电镀磁铁快干强力胶水

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

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胶水思导热电子元件导热封装高高散热胶汉导热芯片 hs2000环氧

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